“芯片大佬”Pat Gelsinger：從存儲、光互聯、電氣到網絡架構，當下是硬件創新的黃金時代

對所有硬件人而言，當下就是“文藝復興時代”。Pat Gelsinger直言“HBM是極其糟糕的內存”，預判行業即將迎來30年來首次重大存儲材料創新。銅向光的遷移將在2028-2029年迎來拐點。警告“能源容量即經濟產能”，缺電將引發數據中心建設違約潮。芯片設計已可藉助AI工具在三個月內完成，但製造、封裝到機架級整合仍需九個月，這一“時間黑洞”是當前最大制約。