芯片廠二季報裡的信號：需求比三個月前更強，價格上行開始“擴散”
摩根大通認為，全球半導體二季報釋放明確看多信號：一是需求超預期，臺積電等晶圓巨頭全面上調資本支出加速擴產；二是漲價效應正向設備和材料端實質性“擴散”，設備商借提…
摩根大通認為，全球半導體二季報釋放明確看多信號：一是需求超預期，臺積電等晶圓巨頭全面上調資本支出加速擴產；二是漲價效應正向設備和材料端實質性“擴散”，設備商借提價推升毛利率；三是存儲巨頭通過長期協議與鉅額預付款，提前鎖定未來數年的極高利潤底線。
原文連結: https://wallstreetcn.com/articles/3779564
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