微軟推出自研 AI 晶片 Maia 300，關鍵小晶片採用臺積電 2 奈米

據中央社引述路透社報導，微軟宣佈推出第 3 代自研 AI 晶片 Maia 300，計劃明年部署數量可能超過 100 萬顆，以支援內部 AI 服務。負責關鍵運算功能的小晶片採用臺積電 2 奈米制程。Maia 300 可處理程式碼撰寫，以及代替使用者執行復雜商業任務等工作。前一代晶片已用於運行微軟內部 AI 模型，以及透過微軟 Azure 雲端運算服務提供的 OpenAI 模型。微軟採取與輝達不同的技術路線。輝達 AI 加速器採用一顆大型運算晶片，周圍環繞高頻寬記憶體晶片；Maia 300 核心運算處理器由小晶片組成，關鍵運算功能的小晶片使用臺積電 2 奈米，其他小晶片使用成本較低的 3 奈米，負責將資料傳出處理器及在系統內部其他位置傳輸資料。Maia 300 將安裝在機櫃中，每個機櫃容納 96 顆晶片，耗電量約 167 kW。相較之下，輝達最新 GB300 AI 伺服器機櫃配置 72 顆 GPU，耗電量約 142 kW。微軟表示，計劃從明年起大規模部署 Maia 300，規模將達數個 GW。微軟先前表示，預計今年資本支出將超過 1750 億美元。