PTFE進入AI高速PCB核心驗證期：一塊背板為何牽動新材料鏈？

Rubin Ultra尚未大規模量產，一種過去主要用於射頻、雷達領域的材料卻提前成為AI產業鏈熱點。近期產業鏈資訊顯示，PTFE多層板驗證進一步深入，終端開始建立相關材料Spec，Switch Tray和正交背板也出現多套候選材料方案。PTFE能否進入下一代AI服務器，影響的僅是一種樹脂需求嗎？隨著櫃內互連逼近傳統PCB材料性能邊界，一輪涵蓋PTFE、高端球形硅微粉、碳氫樹脂、Q布和CCL製造的新材料升級，可能已經提前啟動。