SK 海力士在戴爾科技論壇展示 HBM4及 AI 存儲產品矩陣

8 月 26 日，據韓聯社報道，SK 海力士在首爾舉行的“戴爾科技論壇 2026”上，展示了面向 AI 基礎設施的全系列存儲解決方案，包括第六代高帶寬內存（HBM4）、HBM4E、AI 服務器 DRAM、企業級 SSD（eSSD）及客戶端 SSD（cSSD）。

其中，AI 數據中心產品涵蓋支持液冷的 PEB210 E1.S、高容量低功耗 PS1110 E3.S，以及公司首款基於 QLC 閃存的企業級 SSD PS1101 E3.S。SK 海力士還首次在該論壇擔任合作伙伴主題演講嘉賓，介紹下一代存儲技術在 AI 時代的應用方向。

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