高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出：存储与先进代工成主引擎

高盛最新报告将2026至2028年全球晶圆厂设备支出预测大幅上调至1500亿、2180亿及2810亿美元，增速预期远超此前判断。台积电N2制程扩产、三星SK Hynix押注HBM4、SpaceX与特斯拉Terafab项目168亿美元承诺，多重引擎共振，半导体资本开支景气周期有望一路延续至2028年。