高盛大幅上調全球晶圓廠設備支出：存儲與先進代工成主引擎

高盛最新報告將2026至2028年全球晶圓廠設備支出預測大幅上調至1500億、2180億及2810億美元，增速預期遠超此前判斷。臺積電N2製程擴產、三星SK Hynix押注HBM4、SpaceX與特斯拉Terafab項目168億美元承諾，多重引擎共振，半導體資本開支景氣週期有望一路延續至2028年。