LG 电子委托三星代工 AI 家电芯片 摆脱台积电依赖

8 月 31 日，LG 电子将委托三星电子代工 AI 家电芯片，以摆脱对台积电的依赖。

CoAsia SEMI 将为 LG 开发两款物联网芯片，项目总费用 310 亿韩元（约合 1.51 亿元人民币），时间从 2026 年 7 月持续至 2030 年 12 月。该项目隶属韩国政府「K-On-Device AI 半导体技术开发」计划，该计划总预算约 8000 亿韩元。

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