专为AI高性能计算设计，台积电1.6nm级A16工艺目标Q4量产
台积电A16制程完成开发验证，预计2026年Q4量产。该制程采用“超级供电轨”背面供电技术，将电源网络移至芯片背面，破解布线瓶颈并改善供电效率。其关键在于最小化…
台积电A16制程完成开发验证，预计2026年Q4量产。该制程采用“超级供电轨”背面供电技术，将电源网络移至芯片背面，破解布线瓶颈并改善供电效率。其关键在于最小化正面结构改动，降低客户设计迁移成本，为AI和高性能计算芯片提供高能效、高兼容性的先进制程方案。
原文链接: https://wallstreetcn.com/articles/3779888
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