英特爾瞄準臺積電 AI 芯片封裝市場，欲打破其壟斷地位

Intel Corp.正在加大對先進芯片封裝的投入，試圖挑戰臺灣積電公司在快速增長的 AI 硬件市場中的主導地位。在這個市場中，對處理器和內存之間更高效連接的需求不斷上升。

Counterpoint Research 分析師 Neil Shah 認為，英特爾的芯片封裝戰略可能成為挑戰臺積電在快速增長的 AI 硬件市場中地位的一種方式，不過他認為英特爾仍需要強大的執行力、客戶支持和製造規模才能縮小差距。

英特爾瞄準新的 AI 戰場

Shah 在週二表示，他預計未來五年內，將有超過 1.3 億個 GPU 和定製 AI 加速器採用先進內存封裝技術出貨，產生近 2 萬億美元的計算收入。

在他看來，競爭的重點正在從單純製造更小的芯片轉向尋找更好的方式來連接處理器、內存和其他組件。

這種轉變之所以重要，是因為 AI 系統需要更快地訪問內存、更強的計算能力和更高效的連接。

Shah 認為這些制約因素為企業創造了機會，使其能夠改進 AI 系統不同部分的協同工作方式。

英特爾開發臺積電的替代方案

英特爾正在開發三種方法來在這一領域競爭。

其 EMIB 技術已經商業化運營，而與 SoftBank Group Corp 的 SAIMEMORY 聯合開發的 Z-Angle Memory 針對更新的高速內存系統。

英特爾還在開發 Cross-Batch Memory，作為重新設計處理器和內存之間連接的長期方案。

Shah 看到了機會，因為臺積電廣泛使用的晶圓級芯片堆疊技術可能涉及高成本、製造風險、產能限制，以及生產問題發生時的高昂浪費。

臺積電仍保持優勢

儘管英特爾有機會，但 Shah 表示臺積電仍保持更強的地位，因為它在大規模製造方面處於領先，擁有更成熟的技術平臺，並受益於廣泛的行業採用。

因此，英特爾能否發起嚴肅挑戰將取決於它是否能按時交付其技術、吸引主要客戶和內存供應商，以及克服散熱和集成挑戰。

Shah 的更廣泛觀點是，隨著 AI 系統對處理器和內存的緊密集成需求不斷增加，封裝將成為競爭格局中日益重要的戰場。

頂級 ETF 敞口

iShares Semiconductor ETF:5.53% 權重

iShares MSCI USA Momentum Factor ETF:5.12% 權重

State Street SPDR NYSE Technology ETF:5.86% 權重

意義：由於 INTC 在這些基金中的權重很大，這些 ETF 的任何重大流入或流出都可能迫使該股票自動買入或賣出。

價格走勢

INTC 股價活動：根據週三盤前交易數據，英特爾股票上漲 1.02%，至 97.67 美元。