網易孵化的謙合益邦全球首款 4 層 3D DRAM 堆疊存算一體芯片成功點亮
8 月 21 日，3D 存算一體芯片企業謙合益邦宣佈，其自研的全球首款 4 層 3D DRAM 堆疊存算一體芯片成功回片並點亮，標誌該技術從驗證邁入工程落地階段…
8 月 21 日，3D 存算一體芯片企業謙合益邦宣佈，其自研的全球首款 4 層 3D DRAM 堆疊存算一體芯片成功回片並點亮，標誌該技術從驗證邁入工程落地階段。
該芯片採用三維集成原生計算架構，數據訪存帶寬較傳統方案提升一個數量級，訪存功耗、延時及單次數據處理成本均下降一個數量級。謙合益邦成立於 2024 年 1 月，由網易孵化，近期完成超 20 億元 B 輪融資。
[TechFlow]
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