三星在日本开设先进芯片封装研发中心

9 月 08 日，三星电子在日本横滨启用一座先进半导体封装研发机构。三星此前公布计划，2024 年起的五年内投入约 400 亿日元，扩充该实验室的研究硬件设施，强化先进封装技术实力。

该先进封装实验室将与日本本土企业、高校及科研机构合作，研发下一代封装材料与工艺。三星计划到 2027 年，该机构的研究人员规模超过 100 人。（金十）

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