三星在日本開設先進芯片封裝研發中心

9 月 08 日，三星電子在日本橫濱啟用一座先進半導體封裝研發機構。三星此前公佈計劃，2024 年起的五年內投入約 400 億日元，擴充該實驗室的研究硬件設施，強化先進封裝技術實力。

該先進封裝實驗室將與日本本土企業、高校及科研機構合作，研發下一代封裝材料與工藝。三星計劃到 2027 年，該機構的研究人員規模超過 100 人。（金十）

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