三星制定“三阶段HBM路线图”：迈向真正的3D ZHBM，将DRAM直接堆叠在计算芯片上

三星在Hot Chips大会上发布三阶段HBM演进路线图，目标直指将DRAM垂直堆叠于计算芯片之上的“zHBM”架构。三星称，zHBM相比HBM4E可实现70%…

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