小米推自研自驾芯片，与蔚来竞逐特斯拉赛道

中国科技巨头小米集团推出了自研自动驾驶芯片，该芯片将于 2027 年部署用于商业用途。

小米采用 3 纳米工艺

据 CnEVPost 周一报道，小米表示 Xring D100 将采用 3 纳米工艺，配备 20 核 CPU 和 16 核 NPU。

该公司表示还将在本地运行拥有 2000 亿参数的大语言模型。报道称，小米的电动车目前主要依赖 NVIDIA 公司的 Thor 芯片来支持智能驾驶系统。

值得注意的是，中国汽车制造商蔚来公司的首席执行官 William Li 曾早前宣传该公司的自研芯片设计和自动驾驶努力，称其将比竞争对手更具成本效益。

另一方面，小鹏汽车公司也公布了到 2028 年实现 L4 级自动驾驶的路线图，其 Mona L03 跨界 SUV 配备了升级的技术。

特斯拉推介 Terafab

与此同时，特斯拉公司首席执行官 Elon Musk 曾宣传该电动车巨头将拥有自己的半导体制造工厂，该工厂将开发采用 2 纳米工艺的芯片，且无需洁净室。数月后，Musk 公布了位于德克萨斯州格莱姆斯县的 Terafab 工厂，该工厂可能成为有史以来最大的建筑。

不过，Terafab 的芯片工作可能更多地针对太空探索技术公司而非特斯拉，Musk 表示 SpaceX 将消耗 Terafab 人工智能计算能力的三倍于特斯拉。

然而，批评人士对特斯拉的自动驾驶努力提出了质疑，投资者 Ross Gerber 表示他看不出当前的 HW4/AI4 芯片能够支持完全自动驾驶技术。