小米推自研自駕芯片，與蔚來競逐特斯拉賽道

中國科技巨頭小米集團推出了自研自動駕駛芯片，該芯片將於 2027 年部署用於商業用途。

小米採用 3 納米工藝

據 CnEVPost 週一報道，小米表示 Xring D100 將採用 3 納米工藝，配備 20 核 CPU 和 16 核 NPU。

該公司表示還將在本地運行擁有 2000 億參數的大語言模型。報道稱，小米的電動車目前主要依賴 NVIDIA 公司的 Thor 芯片來支持智能駕駛系統。

值得注意的是，中國汽車製造商蔚來公司的首席執行官 William Li 曾早前宣傳該公司的自研芯片設計和自動駕駛努力，稱其將比競爭對手更具成本效益。

另一方面，小鵬汽車公司也公佈了到 2028 年實現 L4 級自動駕駛的路線圖，其 Mona L03 跨界 SUV 配備了升級的技術。

特斯拉推介 Terafab

與此同時，特斯拉公司首席執行官 Elon Musk 曾宣傳該電動車巨頭將擁有自己的半導體制造工廠，該工廠將開發採用 2 納米工藝的芯片，且無需潔淨室。數月後，Musk 公佈了位於德克薩斯州格萊姆斯縣的 Terafab 工廠，該工廠可能成為有史以來最大的建築。

不過，Terafab 的芯片工作可能更多地針對太空探索技術公司而非特斯拉，Musk 表示 SpaceX 將消耗 Terafab 人工智能計算能力的三倍於特斯拉。

然而，批評人士對特斯拉的自動駕駛努力提出了質疑，投資者 Ross Gerber 表示他看不出當前的 HW4/AI4 芯片能夠支持完全自動駕駛技術。